高通推出150Mbps新型LTE终端
2011-2-16

       西班牙巴塞罗那,2011年2月14日,美国高通公司今日推出了用于移动宽带数据终端的最新Mobile Data Modem™(MDM™)芯片组MDM9625™和MDM9225™。这些新的MDM芯片组将支持LTE FDD和LTE TDD UE Category 4移动宽带标准,提供高达150 Mbps的下行峰值数据速率,并使用28纳米节点技术制造。这两款芯片组还向后兼容前几代LTE和其它无线宽带标准,为使用配备MDM9625或MDM9225芯片组的USB调制解调器的用户提供在全球几乎所有网络上均不中断的宽带数据连接。这两款芯片组以及高通公司今日推出的另一款支持HSPA+ Release 9的MDM8225™芯片组,是高通公司始终保持其在新的移动宽带调制解调器技术发展领域领先地位的最新例证。

  新的芯片组将支持LTECategory 4,提供高达150 Mbps的下行数据速率和50 Mbps的上行数据速率。MDM9625芯片组支持的其它标准包括HSPA+ Release 9、EV-DO版本B、EV-DO增强型以及TD-SCDMA,MDM9225芯片组支持的其它标准则包括 HSPA+ Release 9和TD-SCDMA。在没有LTE覆盖的地区,这两款芯片组将基于这些标准工作。MDM9625和MDM9225芯片组还支持最新的高通干扰消除与均衡(Q-ICE)接收器,该接收器在降低蜂窝网络内干扰的同时提高了网络容量,从而增强了移动宽带用户的体验。这些芯片组支持管脚兼容,使得OEM厂商能够以较低的研发成本开发不同层次的产品。

  高通公司CDMA技术集团产品管理高级副总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示:“消费者对移动数据连接的需求持续增长,运营商也在不断努力在其网络上提供更快的宽带技术。我们的MDM9625和MDM9225等MDM芯片组不仅支持新的移动宽带标准,还能同时兼容前代标准,使消费者能够在移动办公或娱乐时无需担心网络兼容问题。”

  MDM9625和MDM9225芯片组用于与高通公司的WTR1605射频IC和PM8018电源管理芯片配合,从而组合成一个高度集成的移动宽带解决方案。MDM9625和MDM9225芯片组预计将于2011年第四季度出样。